波峰焊、选择焊工艺技术和制程缺陷诊断与解决其它上课时间：

• 2021/9/10至2021/9/11 深圳

电子制造企业：PCBA事业部总监，DIP生产经理/主管，工程经理/主管，R&D,DQA,DQE,PE,IE,PIE,波峰焊工艺主管及工程师,DFM工艺设计主管及工程师、设备主管及工程师、质量主管及工程

前言：
在当前的电子组装中，波峰焊作为一种传统技术应用仍相当普遍；而颇为节能的精密选择焊（SelectiveWaveSoldering)弥补了前者的不足，使波峰焊接技术的应用发扬光大。在技术上,因业界在产品设计及质量上的严格要求,亦有了较大改进。业界对波峰焊\选择焊，通常都有稳定可靠、降耗节能和制造环保等要求，于是在工艺技术细节的学习和掌握方面要求更高，对相关的制程工艺务须严格地控制。时至今日，波峰焊及选择接的工艺质量或直通良率仍然普遍较低，也是为业界同仁所深感困惑和焦虑的！
课程特点：
从广阔的视角来讲解这门技术，包括助焊剂、焊锡特性、材料选择、工艺解析、治具设计、成本控制、设备性能、维护保养，波峰焊及选择焊PCBLayout规范，DFM方法，质量缺陷诊断和解析等方面，进行系统化探讨问题。经验表明，采用技术整合的方法来解决或预防问题是事半功倍的。

课程收益：
1认识波峰焊及选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格；
2.认识波峰焊接点的质量和IPC-A-610的规格要求；
3.掌握波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂的有效使用；
5.掌握波峰焊及选择焊的PCBDFM&DFR设计规范要求；
6.掌握波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除的方法；
7.掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护；
8.掌握波峰焊和选择焊接点缺陷案例的分析与解决。

课程大纲

本课程将涵盖以下主题：
一、波峰焊、选择焊的工作原理、设备结构和技术规格
1.1电子组装锡釬焊接技术(软釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2波峰焊及选择焊接技术特性、优缺点和应用案例解析；
1.3波峰焊及选择焊的工作原理和基本结构；
1.4波峰焊及选择焊设备的基本结构；
1.5波峰焊及选择焊设备的主要特性参数；
1.6设备的测试认证技术的规格。
二、锡钎焊原理及焊点的“三观”品质标准和规格要求
2.1决定波峰焊点质量的若干要素；
2.2焊接的基本原理和控制要点；
2.3波峰通孔焊接点的一般特性；
2.4IPC-A-610和IPC-J-STD-001对波峰焊点的规格要求。
三、波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数调试方法
3.1波峰技术和选择焊技术要点;
3.2波峰焊的4个主要工序和两个辅助工序;
3.3助焊剂涂覆工艺技术;
3.4预热工艺温度的设定;
3.5选择焊喷嘴的类型选择匹配问题;
3.6波峰焊炉的热风刀技术；
3.7波峰焊温度曲线的制作规范(WaveSolderProfile).
3.8.波峰焊治具的选择性焊接的设计规范与标准
四、波峰焊的焊料、焊剂、氮气、锡渣还原剂的有效使用
4.1助焊剂的活性与选择方法；
4.2低银和不含锡焊料对焊接质量的影响；
4.3降低波焊成本:不充氮气\不含银焊料;
4.4调整制程参数\改造回流焊炉,设法控制并降低锡渣产生;
4.5锡渣还原剂的成分、特性和有效使用方法。五、波峰焊及选择焊的PCBDFM设计规范要求
5.1PCB拼板及PCBA布局的DFM工艺规范要求；
5.2波峰焊DFM拖锡焊盘及插引脚长度的案例解析；
5.3电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
5.4插装器件（THC&THD）的设计、剪脚、弯折的规范和要求；
5.5波峰焊接载板治具及夹具合理设计的若干要素；
5.6IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对波峰焊盘设计的要求；
5.7PCB板的SMD和THC的一般设计规范和要求.
六、波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养维护、故障排除
6.1波峰焊接中常见的故障模式和原理;
6.2选择焊接中常见的故障模式和原理;
6.3设备维护及故障模式的解决和预防方法.
6.4传统有铅波峰焊炉和无铅波峰焊炉的差异;
6.5无铅波峰焊炉的常见问题;
6.6无铅选择焊炉的常见问题;
6.7波峰焊炉和选择焊炉设备的维护保养要点.
七、波峰焊和选择焊点缺陷精选案例的分析与解决
PTH插脚的空洞、汽泡、爬锡不足、润湿不足,连锡\锡珠\少锡\助焊剂残留,PCB翘曲\起泡\分层\变色,元器件胶落,插装件歪斜,插件浮高,焊点发黄,PCBA表面脏污,等等.
经典案例解析:PCB2.5mm厚板吃锡如何由IPC-A-610的2级产品改善为3级产品的方案解析？
八、提问、解答与开放式讨论

课程主讲

GlenYang老师
优秀实战型专业技术讲师
SMT工艺制程管理资深专业人士
新产品导入NPI管控/DFM评审资深专业人士
SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。专业背景：10多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验、新产品导入与制程工艺改善的成功案例。杨先生自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先任职于ME、IE、NPI、PE、PM等多个部门的重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。杨老师对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”“EMS企业新产品导入(NPI)的构建要素与管探要点”与获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在前两年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，是所有入选文章中最多的作者。
辅导过的典型企业：捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。